同宇新材：以创新驱动发展，筑牢电子树脂领域内资领先地位

极限运动 · 发表于 6 小时前

　　在科技飞速发展的今天，电子行业作为现代社会的基石，其重要性不言而喻。而在电子行业中，电子树脂作为覆铜板生产的关键材料，其性能与质量直接关系到电子产品的整体性能与可靠性。作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）始终专注于覆铜板生产用电子树脂，打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系，并通过持续的研发投入，向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。

　　当前，同宇新材已具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。现已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

　　同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力，在技术上处于内资领先水平，并逐步追赶国际领先企业。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，其突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

　　从产品系列来看，同宇新材具备产品创新性特征。其中，MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性，凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖；同时，同宇新材在无卤素电子树脂解决方案中的DOPO改性环氧树脂与业内同类产品相比，经自主优化创新，克服了传统无卤素环氧树脂吸水性偏高、耐热性不足等缺点，提升覆铜板抗剥强度及尺寸稳定性、降低热膨胀系数，补齐国内市场在消费电子HDI类覆铜板产品方面的技术短板。

　　此外，同宇新材自主设计开发含双键单体骨架结构的苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂，目前已通过客户测试，开始小批量供应；同时，其自主开发的高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段；还为国内高速覆铜板LowLoss（低损耗）及超低损耗级别材料提供高性价比解决方案。

　　作为覆铜板行业主要的内资电子树脂供应商，同宇新材持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。随着国家“两新”政策对电子信息领域的战略性聚焦，以及设备更新专项资金规模的显著提升，同宇新材所处的市场环境正迎来全新利好。展望未来，同宇新材将继续深耕电子树脂领域，通过加大研发投入，进一步丰富公司的产品系列，实现高频高速覆铜板适用的电子树脂大批量供应，提升公司竞争能力和盈利能力。